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《半导体》除息首日,日月光投控填息逾4成

2019-08-13 11:33:43 体育145℃

  《半导体》除息首日,日月光投控填息逾4成 "封测大厂日月光投控(3711)董事会通过配息约2.49元,今(13)日进行除息交易,除息参考价为66.4元。日月光投控今早股价开高稳扬,早盘上涨1.51%至67.4元,填息率达约42.31%,盘中维持近1%涨幅,于填息路上稳健前行。日月光投控2019年第二季集团自结合併营收907.41亿元,季增2%、年增7%。毛利率15.4%、营益率4.6%,优于首季12.8%、2.6%,低于去年同期16.2%、6.4%。归属母公司税后净利26.9亿元,季增32%、但年减77%封测大厂日月光投控(3711)董事会通过配息约2.49元,今(13)日进行除息交易,除息参考价为66.4元。日月光投控今早股价开高稳扬,早盘上涨1.51%至67.4元,填息率达约42.31%,盘中维持近1%涨幅,于填息路上稳健前行。日月光投控2019年第二季集团自结合併营收907.41亿元,季增2%、年增7%。毛利率15.4%、营益率4.6%,优于首季12.8%、2.6%,低于去年同期16.2%、6.4%。归属母公司税后净利26.9亿元,季增32%、但年减77%,每股盈余0.63元。日月光投控去年第二季一次性认列硅品纳为100%子公司的再衡量价值利益76亿元,垫高比较基期,使今年第二季获利衰退较多。合计上半年合併营收1796.02亿元,毛利率14.12%、营益率3.58%。归属母公司税后净利47.33亿元,每股盈余1.11元。日月光投控7月自结合併营收达363.76亿元,月增15.22%、年增11.12%,改写同期新高。其中,封测与材料业务营收217.63亿元,月增5.1%、年减1.8%。电子代工业务(EMS)营收148.06亿元,月增33.88%、年增36.73%。累计1~7月合併营收2159.78亿元。日月光投控先前法说时预期,第三季封测营收及毛利率应与去年同期663.24亿元、21.5%相当,电子代工(EMS)营收估与去年下半年平均约463.77亿元相当,营益率则与去年首季3.3%相当。法人推估,在电子代工强劲回温下,日月光投控第三季营收可望季增约2成。日月光投控财务长董宏思表示,随着各式新产品推出,封测及电子代工季节性需求涌现,上半年较弱的电子代工亦显着回温,下半年可望出现很好的成长动能。预期封测及电子代工业务第三季均可望显着成长、第四季亦有持续向上空间,达成全年逐季成长目标。为配合高雄厂未来营运成长需求、解决化学材料仓库空间不足问题、提升第二园区厂房供电品质,日月光拟斥资23.26亿元,向关係人宏璟建设购入位于楠梓加工区第二园区的K24新建厂办大楼,盼以最佳产能配置及提升生产製造支援效能,继续强化日月光整体发展。">

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